面板级封装——半导体封装的新赛道
2025-2026年，半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备，从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化，”面板级封装”（Panel Level Packaging）成为行业新热点。
与传统晶圆级封装相比，面板级封装利用方形基板，可大幅提升面积利用率和生产效率，降低封装成本。尤其适用于AI芯片、高性能计算芯片等大尺寸芯片的封装需求。
国内方面，长电科技、通富微电等封测龙头积极布局面板级封装产线。这一赛道的兴起，标志着半导体封装从”晶圆时代”迈向”面板时代”。